GlobalFoundries Kembangkan Teknologi Chip FDX Fusion untuk Kebutuhan AI Fisik

GlobalFoundries memperkenalkan rencana pengembangan teknologi chip FDX Fusion pada 9 Oktober 2026 di Dresden, Jerman, sebagai langkah memperkuat industri semikonduktor untuk kebutuhan kecerdasan buatan di dunia fisik. Platform berbasis FD-SOI ini dirancang untuk menghadirkan kemampuan komputasi setara kelas 7 nanometer sekaligus meningkatkan efisiensi energi dan integrasi berbagai komponen elektronik. Teknologi tersebut ditujukan bagi perangkat yang harus merasakan kondisi lingkungan, memproses informasi, mengambil tindakan, dan berkomunikasi secara langsung. Dengan target produksi pada 2028, FDX Fusion berpotensi mendukung perkembangan robotika, kendaraan pintar, otomasi industri, serta berbagai perangkat AI yang bekerja di luar pusat data.
Strategi GlobalFoundries Menghadirkan Semikonduktor untuk Dunia Fisik
Pertumbuhan ekosistem artificial intelligence semakin membuka berbagai peluang baru dalam sektor industri. Pada tahap perkembangan sebelumnya, model kecerdasan buatan sering mengandalkan server besar. Akan tetapi, pemrosesan cerdas semakin dibutuhkan pada mesin fisik. Untuk memenuhi kebutuhan baru ini, GlobalFoundries mengembangkan FDX Fusion sebagai platform fabrikasi chip generasi baru. Platform tersebut dirancang memenuhi kebutuhan Physical AI, yaitu penggunaan AI dalam perangkat yang berinteraksi dengan lingkungan. Dengan strategi pengembangan ini, GlobalFoundries menargetkan penyempurnaan integrasi komponen.
Pengenalan platform semikonduktor tersebut disampaikan dalam pengumuman resmi Oktober 2026 di Dresden, Jerman. Perusahaan tersebut menjelaskan bahwa platform generasi pertama ditargetkan memberikan performa digital kelas 7 nanometer. Meskipun menggunakan istilah tersebut, istilah tersebut tidak boleh langsung disamakan dengan ukuran geometris setiap komponen. Platform baru ini dirancang sebagai perluasan arsitektur manufaktur semikonduktor FD-SOI. Fokus pengembangannya adalah menggabungkan kemampuan digital dan analog dalam perangkat keras yang sesuai untuk kebutuhan AI fisik. Berkat pendekatan manufaktur ini, perangkat pintar berpotensi memperoleh kemampuan pemrosesan lebih baik.
Mengenal Arsitektur Semikonduktor FDX Fusion dari GlobalFoundries
Fondasi utama pengembangan FDX Fusion adalah FD-SOI atau Fully Depleted Silicon on Insulator, yaitu arsitektur transistor yang memanfaatkan silikon aktif di atas lapisan isolator. Berbeda dari rancangan silikon konvensional, FD-SOI memungkinkan pengaturan perilaku transistor secara lebih fleksibel. Salah satu kemampuan pentingnya adalah dukungan pengendalian tegangan bias transistor. Berkat mekanisme penyesuaian bias, kinerja dan konsumsi daya dapat dioptimalkan. Kemampuan ini penting bagi sistem dengan anggaran energi ketat, seperti perangkat komputasi tepi. Meski menawarkan karakteristik menarik, efisiensi akhir harus dibuktikan melalui pengujian produk.
GlobalFoundries mengembangkan FDX Fusion untuk meningkatkan kepadatan transistor. Mengacu pada proyeksi platform, FDX Fusion dirancang menawarkan peningkatan kepadatan transistor logika melampaui dua kali proses 22FDX. Kemajuan yang direncanakan dapat membantu mengurangi kebutuhan pemisahan komponen. Selain rangkaian digital, platform ini ditujukan agar dapat menggabungkan pemrosesan sinyal non-digital, RF atau komunikasi radio, serta embedded memory. Berkat integrasi berbagai blok rangkaian, pengembang berpotensi mengurangi penggunaan chip terpisah, walaupun biaya akhir perlu dievaluasi.
Konsep Sense Think Act Communicate pada Perangkat AI Fisik
Untuk menjelaskan kebutuhan Physical AI, GlobalFoundries mengacu pada kerangka STAC, singkatan dari Sense, Think, Act, Communicate. Kerangka pengembangan ini menggambarkan empat kemampuan utama, yaitu mengenali perubahan lingkungan, memproses data, memberikan respons melalui komponen mekanis, dan mengirimkan sinyal kepada sistem lain. Dalam penerapan praktis, sebuah robot industri dapat membaca informasi kamera dan sensor, kemudian mengolah informasi tersebut melalui prosesor lokal. Sesudah pemrosesan selesai, robot menjalankan perintah aktuator sambil mengirimkan informasi operasional. Kebutuhan pemrosesan tersebut menggambarkan alasan integrasi chip diperlukan.
Dalam penggunaan perangkat cerdas di lapangan, waktu respons menjadi pertimbangan penting. Sebagai ilustrasi, sistem perlu mengumpulkan informasi secara berkelanjutan sebelum modul kendali menghasilkan respons. Ketika pemrosesan selalu membutuhkan server eksternal, gangguan konektivitas berpotensi menunda keputusan. Dengan pertimbangan tersebut, komputasi lokal memiliki manfaat bagi sistem real-time. Platform semikonduktor ini dikembangkan untuk mendukung kebutuhan tersebut, tanpa menghilangkan kebutuhan sistem komputasi tambahan.
Manfaat Semikonduktor FDX Fusion bagi Perangkat AI Fisik
Industri yang menjadi sasaran pengembangan FDX Fusion adalah teknologi otomasi berbasis robot. Pada perangkat robot industri, sejumlah rangkaian pemrosesan perlu menjalankan fungsi secara bersamaan. Perangkat pendeteksi mengidentifikasi perubahan pada area kerja, sementara unit komputasi menjalankan algoritma pengambilan keputusan. Dengan dukungan chip yang lebih terintegrasi, penggunaan beberapa rangkaian terpisah dapat disederhanakan. Manfaat yang diharapkan dapat membantu menghemat ruang. Walaupun demikian, hasil akhirnya dipengaruhi perangkat lunak dan sensor.
Di samping sistem otomasi, FDX Fusion juga ditujukan bagi kendaraan cerdas, modul pengukuran otomatis, dan perlengkapan elektronik terhubung. Untuk kebutuhan elektronik mobil, penggabungan berbagai fungsi elektronik berpotensi meningkatkan efisiensi sistem. Sementara itu, modul pengukuran terhubung dituntut mampu bekerja dengan kebutuhan energi terbatas. Melalui kebutuhan operasional semacam ini, platform semikonduktor hemat energi memiliki relevansi bagi pengembang. Perlu ditekankan bahwa, adopsi nyata memerlukan pengembangan chip oleh pelanggan. Oleh sebab itu, peluang penerapan belum berarti seluruh perangkat telah menggunakan teknologi tersebut.
Roadmap Teknologi Semikonduktor FDX Fusion di Eropa
Perusahaan tersebut menargetkan dimulainya manufaktur FDX Fusion pada 2028 di lokasi manufaktur miliknya di Jerman. Sebelum memasuki tahap produksi, pelanggan diharapkan memperoleh akses awal terhadap alat desain serta demonstrasi silikon pada 2027. Fasilitas pengembangan awal ini ditujukan untuk mendukung proses desain semikonduktor sebelum memasuki tahapan fabrikasi. Walaupun target waktunya telah diumumkan, adopsi komersial tetap membutuhkan proses pengembangan pelanggan. Sebagai pertimbangan realistis, keberhasilan platform masih memerlukan pengujian.
Rencana produksi teknologi terbaru mendukung strategi pengembangan pabrik GlobalFoundries di Eropa. Melalui proyek SPRINT, GlobalFoundries menyiapkan pengembangan bernilai kurang lebih 1,1 miliar euro untuk mengembangkan infrastruktur manufaktur chip. Dalam sasaran proyek tersebut, fasilitas Dresden mencapai kapasitas tahunan di atas satu juta wafer 300 milimeter pada penghujung 2028. Ekspansi ini dirancang meningkatkan kemampuan pasokan chip. Sebagai pengembangan ekosistem, GlobalFoundries berkolaborasi dengan organisasi penelitian dan perusahaan teknologi, termasuk CEA-Leti. Kemitraan tersebut diharapkan mendukung kesiapan platform, meskipun hasil akhirnya masih bergantung pada permintaan pasar.
GlobalFoundries Perkuat Inovasi Semikonduktor untuk AI Fisik
Rencana manufaktur platform FD-SOI generasi berikutnya menunjukkan langkah penting dalam pengembangan semikonduktor modern. Melalui pendekatan FD-SOI, platform tersebut dirancang menyediakan kemampuan digital kelas 7 nanometer. Kerangka kemampuan mendeteksi, berpikir, bertindak, dan berkomunikasi membantu menjelaskan tujuan platform untuk mesin cerdas, sistem otomotif modern, dan otomasi industri. Berdasarkan jadwal pengembangan yang telah diumumkan, proses validasi teknologi masih diperlukan. Kendati menghadirkan prospek yang menarik, daya saing platform bergantung pada implementasi pelanggan. Seberapa besar potensi menurut Anda dari pengembangan chip untuk Physical AI? Silakan bagikan pendapat Anda mengenai perkembangan industri chip modern.







